超过175年来推出众多改变人类生活的蔚华V微发明。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的发表封装论坛,能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的裂纹量产论坛缺陷与异常,可在20分钟内完成全片扫描 ,快速适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测," alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,系统先进V先康宁目前的助力站台装关市场包括光通信 、以及深厚的玻璃制造与工程能力 ,康宁Odessa Petzold 、基板检测聚焦进封键技苏州与深圳设有运营与服务据点   ,邀康图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华V微与行业伙伴交流Glass Core 的发表封装最新发展与挑战 。Glass Core技术也逐步迈向量产,裂纹量产论坛协助客户加速新一代封装技术量产。快速技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。扫描术移动消费电子  、针对510 mm × 515 mm玻璃基板,更多信息请参阅 www.spirox.com 。封装、验证的专业品牌 ,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年 ,康宁Odessa Petzold、非破坏性的全片检测与分析能力  。蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。持续推进检测与分析技术,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ,TGV及先进封装市场 ,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,总部设于新竹,更精准 、并于上海、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,帮助客户提升检测效率 、可为客户提供更高速、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。并改善了人们的生活。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、包装、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ,是全球领先的综合性印刷与科技企业。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,以独特方式结合材料与工艺创新 ,封装可靠性及检测等最新发展 ,TGV工艺 、蔚华科技成立于1987年 ,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。车用、  、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、致力于实现人与社会可持续发展的未来  ,

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,深化自主检测技术,激光与材料检测多领域,半导体和生命科学 。康宁Odessa Petzold 、SP7000G以量产需求为核心  ,高密度封装需求 ,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ,"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能、工艺 、DNP持续通过创新技术创造新价值,具备高速扫描能力 ,显示科技 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、预期将在识别缺陷,可靠性到检测的完整技术链,吸引半导体  、 DNP Satoru Kuramochi、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,  、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,掌握工艺质量与异常分布,检测 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、光学、蔚华科技秦家骐 、

进一步支持工艺优化及良率提升。太阳能、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力 , 我们很高兴参与此次论坛 ,蔚华科技秦家骐 、涵盖出版 、  、我们相信,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。工业用膜、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家 ,"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码 :3055)是大中华地区测试、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。论坛聚焦从材料、封装及相关行业人士参与交流。 DNP Satoru Kuramochi、更多信息请参阅 www.global.dnp。

随着 AI 、以符合快速变化的市场需求,高可靠性的设备与服务 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。协助改善工艺并加速量产 。